等離子清洗機應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子噴涂、等離子噴涂和表面改性。經(jīng)過等離子清洗機的處理，增強了材料表面的潤濕性，使多種材料可涂覆.鍍等操作，提高粘結(jié)力，同時去除有機污染物。等離子清洗機是利用這些活性成分對樣品進行表面處理，從而實現(xiàn)清潔等目的。

等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應(yīng)等單一或雙重作用，從而實現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。等離子清洗機有效應(yīng)用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫Plasma Cleaner又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理

引線鍵合前進行等離子清洗機處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前通過等離子清洗機進行表面處理，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
等離子清洗機的應(yīng)用原理是通過化學或物理作用，對工件表面進行處理實現(xiàn)分子水平的污染物去除( 一般厚度為3~ 30 nm)，從而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗機處理工藝是一種高精密清洗。