等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

微波等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體去膠理想設(shè)備

芯片粘接前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力
塑封前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等**的產(chǎn)生
金屬鍵合前處理：等離子清洗機(jī)去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性
光刻膠去除：等離子清洗機(jī)去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能
半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備-有效去除半導(dǎo)體/芯片/晶圓表面..

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 去除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

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