等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠 等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗機能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機活化和粗化作用對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。
等離子體活化刻蝕、清洗鍍膜設備去除浮渣、光阻材料剝離、各向異性和各向同性失效分析應用、等離子刻蝕反應、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻等
半導體等離子清洗設備-有效去除半導體/芯片/晶圓表面.. 半導體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊
等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。 專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子清洗機可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、去除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。 芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機的表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。 引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。 底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。 封裝和成型 - 等離子處理機通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。