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Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。
Wafer封裝等離子清洗機(jī)是針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計(jì)。
Wafer封裝等離子清洗機(jī)的功能應(yīng)用：基板表面清洗;晶圓表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層；改善倒裝焊底部填充
Wafer封裝等離子清洗機(jī) 應(yīng)用范圍： 可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。 ? 基板表面清洗 ? 晶圓表面污染物去除 ? BGA植球前清洗 ? 改善金球焊接 ? 改善壓膜分層 ? 改善倒裝焊底部填充 ? 掩膜去除 ? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8） ? 改善塑封/封膠
可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。 ? 基板表面清洗 ? 晶圓表面污染物去除 ? BGA植球前清洗 ? 改善金球焊接 ? 改善壓膜分層 ? 改善倒裝焊底部填充 ? 掩膜去除 ? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8） ? 改善塑封/封膠