等離子清洗機(jī)去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣， 等離子清洗機(jī)處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。
在PCB板的生產(chǎn)中，低溫等離子清洗機(jī)對(duì)基材表面進(jìn)行粗化作用，從而增加鍍層與基材之間的結(jié)合力。另外，低溫等離子清洗機(jī)的蝕刻作用還能夠?qū)R-4或PI表面進(jìn)行粗化，增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度：將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理，能夠發(fā)揮低溫等離子清洗機(jī)的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度的作用。
如何有效解決封裝過程中的顆粒、氧化層等污染物，對(duì)提高封裝質(zhì)量至關(guān)重要。具體可以采用等離子清洗機(jī)處理，等離子清洗機(jī)主要是通過物理轟擊、化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質(zhì)表面，從而從物質(zhì)表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質(zhì)表面的有機(jī)殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產(chǎn)品工件表面活性，避免粘接或虛焊。
等離子清洗機(jī)的處理，可以提高焊接質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度，提高可靠性，提高質(zhì)量節(jié)約成本。